1,0 / 1,2 mm schnelleres Schneiden Ultradünne Diamant-Segment-Trennscheibe für Keramik

1.0 / 1.2mm faster cutting Ultra-thin diamond segment cutting disc for ceramic Featured Image

Kurze Beschreibung:

Diamant-Trennscheibe für Keramik hat heißgepressten Sintertyp, Laserschweißtyp, Splitterschweißen mit Diamanttrennscheibe, kontinuierliche und segmentierte Diamanttrennscheibe. Unser Produkt wird hauptsächlich zum Schneiden von zerstörungsfreien Rillen auf Keramik, rustikalen Fliesen, glasierten Fliesen und Mikrokristallen verwendet Fliesen. Dieses Produkt zeichnet sich durch schnelle Schnittgeschwindigkeit, kein Absplittern, glatte und flache Schneidschlitze, lange Lebensdauer, gute Schärfe und Abrasivität aus. Es kann mit Einzelklingen und mehreren Klingen verwendet werden.

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1,0 / 1,2 mm schnelleres Schneiden Ultradünne Diamant-Segment-Trennscheibe für Keramik

1. Über die Schärfe beträgt die Segmentdicke 1,0 / 1,2 mm, wodurch die Schnittgeschwindigkeit effektiv beschleunigt werden kann.
2. Und das Nassschneiden verleiht diesen ultradünnen Trennscheiben eine längere Lebensdauer. Der Kunde erhält daher mehr Schnitte pro Scheibe, es spart Prozesszeit und Kosten.
Tatsächlich hat unser Kunde, der die Scheibe testete, gezeigt, dass es eine (bis zu) 30%ige Produktivitätssteigerung im Vergleich zu herkömmlichen Keramik-Kreissegment-Trennscheiben auf dem Markt gibt.
3. Die Hochgeschwindigkeits-Schnittgeschwindigkeit verbessert nicht nur die Arbeitseffizienz des Sägeblatts, sondern erzielt auch den Effekt, dass kein Absplittern und sauberes Schneiden erfolgt.
4.Ultradünne Diamant-Trennscheibe Verarbeitungsbereich
●Glasmaterial: verschiedene Glasröhren/optisches Glas/Quarzglas/Keramikglas/Edelstein/Crysta
●Keramikmaterial: Aluminiumoxid/Oxid/schwarze Keramik/Glasprodukte/Keramikrohr/feuerfest usw.
●Halbleitermaterial: Siliziumkarbid/Siliziumwafer/Solarzelle
●Spröde Metallmaterialien: Hartmetall (Wolframstahl) usw.
5. Bei der Bestellung können wir Ihnen bei der Auswahl der am besten geeigneten Trennscheibe für unterschiedliche Verarbeitungsanforderungen behilflich sein.Stellen Sie dem Benutzer zu diesem Zeitpunkt bitte Folgendes zur Verfügung:
●Modell (755S8, 735S25, CPH usw.)
●Abmessungen (Außendurchmesser, Dicke, Innendurchmesser usw.)
●Spezifikation (Partikelgröße, Bindung usw.)
●Verwendung (Schnittgröße, Schneidstoff; Nuten, Schneiden usw.)
●Einsatzbedingungen (Werkzeugmaschine, Schnittgeschwindigkeit, Vorschub, Schnitttiefe usw.)
●Schnittanforderungen (Schnittgenauigkeit, Spananforderungen, Oberflächenintegrität, Lebensdauer usw.)